Description/kawalan

Hantar pertanyaan

Direka sebagai-alternatif mesra alam kepada perak kadmium oksida (AgCdO), cip sentuhan AgCuO memberikan kebolehpercayaan elektrik yang tinggi merentasi aplikasi pensuisan yang menuntut. Dihasilkan melalui metalurgi serbuk dan proses pengoksidaan dalaman, komponen ini menampilkan zarah oksida kuprum halus yang tersebar secara seragam dalam matriks perak tulen. Struktur mikro ini menghalang sentuhan melekat, mengurangkan pemindahan bahan semasa pengarkaan elektrik, dan mematuhi sepenuhnya peraturan alam sekitar RoHS dan REACH global.

Formulasi & Gred Bahan

AgCuO8 (8% CuO, Baki Ag):Kekonduksian elektrik tertinggi dan rintangan sentuhan awal terendah. Paling sesuai untuk pengaliran arus tinggi-berterusan dengan kenaikan suhu minimum.

AgCuO10 (10% CuO, Baki Ag):Formulasi seimbang standard yang menawarkan rintangan hakisan arka tinggi dan kestabilan terma merentas kitaran pensuisan industri tugas sederhana-.

AgCuO12 (12% CuO, Baki Ag):Rintangan maksimum kepada kimpalan sentuhan dan hakisan bahan di bawah tekanan pensuisan yang teruk dan keadaan arus masuk yang tinggi.

Kelebihan Prestasi Utama

Anti-Prestasi Kimpalan:Fasa oksida terpencar mengganggu penyambungan perak cecair semasa -arka arus tinggi, menghalang rampasan sentuhan dalam keadaan litar-pintas.

Hakisan Arka Terkawal:Pengagihan zarah yang seragam menyuraikan tegasan haba, meminimumkan pitting setempat dan memanjangkan hayat pensuisan mekanikal.

Pematuhan Alam Sekitar:100% kadmium-komposisi bebas memenuhi piawaian alam sekitar seluruh dunia tanpa menjejaskan kapasiti pecah.

Pengurusan Terma:Mengekalkan suhu operasi yang rendah di bawah arus berterusan yang dinilai, melindungi mata air penggerak dalaman daripada degradasi haba.

Spesifikasi Kejuruteraan

Parameter	AgCuO8	AgCuO10	AgCuO12	Standard Ujian
Kandungan CuO (berat%)	8.0%	10.0%	12.0%	Analisis Kimia
Ketumpatan (g/cm³)	Lebih besar daripada atau sama dengan 10.1	Lebih besar daripada atau sama dengan 9.9	Lebih besar daripada atau sama dengan 9.8	Kaedah Archimedes
Kekonduksian Elektrik (MS/m)	Lebih besar daripada atau sama dengan 48.0	Lebih besar daripada atau sama dengan 42.0	Lebih besar daripada atau sama dengan 38.0	Eddy Current
Kekerasan (HV)	75 - 105	85 - 120	95 - 130	Mikro-Vickers
Kekuatan Ricih (Lapisan Dwilogam)	Lebih besar daripada atau sama dengan 180 MPa	Lebih besar daripada atau sama dengan 180 MPa	Lebih besar daripada atau sama dengan 180 MPa	ASTM B565
Saiz Zarah CuO	Kurang daripada atau sama dengan 3 um	Kurang daripada atau sama dengan 3 um	Kurang daripada atau sama dengan 3 um	Metalografik
Toleransi Dimensi (L x W)	+/- 0.05 mm	+/- 0.05 mm	+/- 0.05 mm	Mikrometer Optik
Toleransi Ketebalan	+/- 0.03 mm	+/- 0.03 mm	+/- 0.03 mm	Blok Tolok

Bentuk Struktur & Geometri

Cip Leper Monometal Pepejal:Panjang: 2.0 - 25.0 mm|Lebar: 2.0 - 20.0 mm|Ketebalan: 0.5 - 4.0 mm. Sesuai untuk rintangan standard atau pematerian aruhan pada terminal loyang dan tembaga.

Cip Teratas Profil Jejari:Jejari Sfera: R 5.0 - R 50.0 mm. Jaminan penjajaran sesentuh yang ditakrifkan di bawah toleransi penggerak mekanikal.

Cip Tri{0}}Bimetal:Lapisan AgCuO berfungsi atas (30%–70% ketebalan) terikat pada lapisan substrat tembaga tulen untuk pematerian yang cekap dan kandungan logam berharga yang lebih rendah.

Aplikasi Perindustrian

Pemutus Litar Kes Beracuan (MCCB):Elemen sentuhan utama dinilai untuk tugas perlindungan litar 63A hingga 800A.

Penghubung AC:Komponen pensuisan kuasa direka bentuk untuk kategori pensuisan motor AC-3 dan AC-4.

Pemutus Litar Miniatur (MCB):Kenalan tahan arka-untuk modul gangguan arus komersial dan industri.

{0}}Geganti Kuasa Tugas Berat:Geganti kawalan beroperasi di bawah kitaran pensuisan beban kapasitif atau induktif tinggi.

Penyesuaian & Pemprosesan Sekunder

Nisbah Kedalaman Lapisan:Lapisan berfungsi AgCuO boleh disesuaikan daripada 0.3 mm hingga 2.5 mm; sandaran tembaga boleh laras dari 0.2 mm hingga 2.0 mm.

Lapisan Pateri Bahagian Belakang:Tersedia dengan sandaran perak tulen (2 - 10 um), sandaran tembaga atau salutan aloi pateri perak pra-fluks (Ag-Cu-Zn-Sn).

Ciri-ciri Pencarian Permukaan:Kerataan dikawal dalam 0.015 mm; lesung pengesanan pilihan,-alur silang atau tab penjajaran untuk pemilihan automatik-dan-kedudukan.

Pengubahsuaian Aditif:Kemasukan oksida sekunder (In2O3, WO3, atau Bi2O3 pada berat 0.1%–0.5%) untuk memperhalusi pergerakan arka dan tingkah laku rintangan sentuhan.

Jaminan & Pengesahan Kualiti

Analisis Struktur Mikro:Metalografi keratan rentas-mengesahkan pengedaran zarah oksida, kehomogenan matriks dan integriti ikatan antara muka.

Pengesahan Unsur & Ketumpatan:X-Ray Fluorescence (XRF) memeriksa nisbah perak tepat-ke-kuprum; ujian ketumpatan hidro-memastikan kualiti pemadatan.

Ujian Bon Mekanikal:Mikro-Carta kekerasan Vickers dan ujian ricih yang merosakkan menjamin kekuatan lapisan dwilogam.

Pemeriksaan Optik Automatik (AOI):100% pemeriksaan sistem penglihatan mengesan burr tepi (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

Pembungkusan & Logistik

Beg Penghalang Tertutup Vakum:Bilik bersih-dibungkus dalam vakum-beg polietilena tertutup dengan bahan pengering untuk mengelakkan pengoksidaan atmosfera.

Pembungkusan Suapan Pita & Kekili:Kekili pita pembawa antistatik pilihan yang mematuhi-talian pemasangan automatik berkelajuan tinggi.

Pelabelan Kebolehkesanan:Setiap pakej memaparkan data kelompok berkod bar yang dipautkan kepada nombor haba bahan mentah, log larian pensinteran dan sijil pemeriksaan.

Soalan Lazim

S: Bagaimanakah AgCuO8 berbeza dari segi fungsi daripada AgCuO12?

J: AgCuO8 menampilkan kekonduksian elektrik yang lebih tinggi ( Lebih daripada atau sama dengan 48 MS/m), menjadikannya sesuai untuk aplikasi semasa-kenaikan suhu rendah dan berterusan. AgCuO12 mengandungi lebih banyak kandungan oksida, menawarkan rintangan maksimum kepada hakisan arka dan kimpalan sentuhan di bawah pensuisan beban induktif berat.

S: Bolehkah AgCuO menggantikan AgCdO secara langsung dalam reka bentuk suis sedia ada?

J: Ya, AgCuO berfungsi sebagai alternatif berfungsi langsung kepada AgCdO dalam kebanyakan peranti pensuisan voltan{0}}rendah. Pengesahan kenaikan suhu disyorkan semasa kelayakan prototaip awal disebabkan oleh sedikit variasi dalam ciri pelesapan haba.

S: Bagaimanakah integriti ikatan bimetal dipastikan?

J: Lapisan substrat dicantumkan melalui penyemperitan-panas atau ikatan resapan-pepejal di bawah atmosfera terkawal. Setiap lot pengeluaran menjalani ujian ricih untuk mengesahkan kekuatan ikatan antara muka melebihi 180 MPa.

S: Apakah pilihan penyediaan bahagian belakang yang wujud untuk pematerian automatik?

J: Cip boleh dibekalkan dengan sandaran perak tulen, sandaran tembaga atau lapisan aloi pematerian pra{0}}aplikasi, membolehkan penyepaduan yang lancar dengan rintangan, aruhan atau proses pematerian relau.

Cool tags: cip kenalan oksida tembaga perak, pengeluar cip kenalan oksida tembaga perak China, pembekal, Bahan Hubungan Elektrik, Kenalan relay pelindung magnet, Kenalan Kompaun Rivet