Cip Sentuhan Nikel Perak

Cip Sentuhan Nikel Perak
Butir-butir:
Cip sentuhan Nikel Perak (AgNi) menggabungkan kekonduksian elektrik perak yang tinggi dengan rintangan nikel terhadap hakisan arka dan kimpalan sentuhan. Ia menawarkan rintangan sentuhan rendah dan prestasi pensuisan yang stabil merentas beban elektrik-ke-sederhana (biasanya sehingga 100A AC/DC, bergantung pada geometri sentuhan dan keadaan penukaran).
Hantar pertanyaan
Description/kawalan
Hantar pertanyaan

Cip sentuhan Nikel Perak (AgNi) menggabungkan kekonduksian elektrik perak yang tinggi dengan rintangan nikel terhadap hakisan arka dan kimpalan sentuhan. Ia menawarkan rintangan sentuhan rendah dan prestasi pensuisan yang stabil merentas beban elektrik-ke-sederhana (biasanya sehingga 100A AC/DC, bergantung pada geometri sentuhan dan keadaan penukaran).

 

Pemilihan Bahan

 

Gred

Nisbah Ag / Ni

Kekonduksian Elektrik

Kekerasan (HV)

AgNi10

90 / 10

50 – 54 MS/m

60 – 90

AgNi15

85 / 15

45 – 49 MS/m

70 – 100

AgNi20

80 / 20

41 – 45 MS/m

80 – 120

AgNi30

70 / 30

38 – 41 MS/m

90 – 140

 

Kelebihan Bahan

 

Rintangan Sentuhan Rendah:Meminimumkan pemanasan perintang setempat dan penurunan voltan ke atas kitaran tugas elektrik yang dilanjutkan.


Kawalan Hakisan Arka:Zarah nikel halus yang tersebar secara seragam mengurangkan pengewapan dan pergerakan arka semasa pembukaan litar.


Anti-Perlindungan Kimpalan:Membantu mengelakkan sentuhan peleburan yang disebabkan oleh pancang arus seketika dan arka.

 

Kebolehbentukan:Mengekalkan kemuluran yang sesuai untuk pengecapan berkelajuan tinggi,-halus, dan sejuk terus-(terutamanya untuk gred AgNi10 dan AgNi15).

 

Dimensi & Struktur

 

Parameter

Cip Segiempat Rata

Cip Berprofil / Kubah

Jalur Bersalut / Dwilogam

Panjang / Lebar

1.5mm – 12.0mm

1.5mm – 10.0mm

Gegelung berterusan atau potong-ke-panjang

Ketebalan

0.2mm – 2.5mm

0.3mm – 3.0mm

Jumlah ketebalan: 0.2mm – 2.0mm

Nisbah Lapisan Kerja

100% aloi AgNi

100% aloi AgNi

10% – 50% AgNi pada substrat Cu / CuNi

Pilihan Khas

Tepi berjejari / Chamfered

Kelengkungan: R2.0mm – R15.0mm

Aloi pematerian pra{0}}pakaian (0.03mm – 0.08mm)

 

Penunjuk Prestasi Teknikal

 

Harta benda

Spesifikasi Kejuruteraan

Standard Ujian

Ketumpatan

9.8 – 10.3 g/cm³

Penimbangan hidrostatik

Kekuatan Ricih (Ikatan Bersalut)

Lebih besar daripada atau sama dengan 150 MPa

Ujian ricih tegangan

Toleransi Dimensi

Panjang/Lebar: ±0.02mm|Ketebalan: ±0.01mm

Pengukuran imej optik

Toleransi Ketebalan Lapisan

±0.005mm

SEM bahagian silang-logam

Ketinggian Max Burr

Kurang daripada atau sama dengan 0.01mm

Tolok profil laser tanpa-sentuh

Suhu Operasi Berterusan.

Sehingga 150 darjah

Ujian penuaan terma

 

Aplikasi Biasa

 

Geganti Kawalan:Geganti PCB automotif, suis isyarat, geganti kawalan miniatur.


Pemutus Litar:Pemutus Litar Miniatur (MCB) dan Peranti Arus Baki (RCD).


Penukaran Perindustrian:Penyentuh AC (biasanya berkadar sehingga 40A), pemula motor, suis had.


Kawalan Perkakas:Termostat, pencetus alat kuasa, suis dinding, pemasa.

 

Pilihan Pengilangan Tersuai

 

Konfigurasi dwilogam:Pelapisan-sebelah, salutan-dua belah, atas-layer atau geometri jalur bertatah.


Rawatan Permukaan:Kemasan anti-pasif, kilat emas terpilih (0.1µm – 0.5µm) atau penyaduran perak.


Format Bekalan:Komponen pukal longgar, pita-dan-pembungkusan gelendong untuk peletakan SMT automatik atau gegelung berterusan.


Sokongan Kejuruteraan:Alatan dan bentuk tersuai yang dihasilkan mengikut lukisan kejuruteraan pelanggan (LANGKAH, DWG, PDF).

 

Prosedur Jaminan Kualiti

 

Integriti Bon:100% ujian ultrasonik tidak-memusnahkan (NDT) pada bahan mentah bersalut untuk memastikan ikatan lapisan yang lengkap.


Komposisi & Struktur Mikro:Spektroskopi pancaran optik dan SEM mengesahkan penyebaran zarah nikel dan ketulenan perak ( Lebih daripada atau sama dengan 99.95%).


Pemeriksaan Dimensi Automatik:Sistem penglihatan optik mengesahkan 100% dimensi kritikal dan ambang burr tepi.


Ujian Lot Berkelompok:Pengesahan-mikro, kekuatan ricih dan rintangan sentuhan bagi setiap pengeluaran.

 

Pembungkusan Pelindung & Logistik

 

Penghalang vakum:Dimeterai dalam ESD-kelembapan selamat-beg penghalang yang mengandungi bahan pengering aktif dan kad penunjuk kelembapan.


Pembilasan Gas Lengai:Pembungkusan sekunder dibersihkan dengan gas nitrogen untuk mengelakkan kekotoran semasa transit lautan.


Kebolehkesanan:Karton luar berkod bar menyenaraikan nombor haba, kuantiti kelompok, tarikh pengeluaran dan sijil pemeriksaan.

 

Soalan Lazim

 

S: Bagaimanakah AgNi dibandingkan dengan AgCdO dalam prestasi pensuisan?

J: AgNi menyediakan rintangan hakisan arka yang setanding dan kestabilan sentuhan tanpa menggunakan kadmium toksik, memastikan pematuhan penuh terhadap peraturan RoHS dan REACH.

S: Bagaimanakah cara saya memilih antara AgNi10 dan AgNi30 untuk permohonan saya?

J: Pilih AgNi10 untuk aplikasi daya-hubungan-rendah yang memerlukan kekonduksian tinggi dan rintangan rendah; pilih AgNi30 untuk-beban pensuisan kearuhan yang tinggi di mana hakisan arka dan kimpalan sentuhan menjadi kebimbangan utama.

S: Apakah kaedah penyambungan yang sesuai untuk memasang cip AgNi pada terminal kuprum?

J: Cip sentuhan AgNi terikat terus pada substrat kuprum, loyang atau gangsa melalui kimpalan rintangan, kimpalan laser atau pematerian aruhan.

S: Apakah jangka hayat cip kenalan AgNi yang dipasifkan?

J: Disimpan dalam pembungkusan vakum asal yang belum dibuka di bawah keadaan iklim-terkawal (suhu di bawah 25 darjah , kelembapan di bawah 60%), cip yang dipasifkan kekal bebas-dan sedia untuk dikimpal/dimateri sehingga 12 bulan. Setelah dibuka, cip hendaklah diproses dengan segera atau dibungkus semula di bawah gas lengai.

Cool tags: cip kenalan nikel perak, pengeluar cip kenalan nikel perak China, pembekal, Bahan Hubungan Elektrik, Kenalan relay pelindung magnet, Kenalan Kompaun Rivet

Hantar pertanyaan