Cip sentuhan Silver Tin Oxide (AgSnO2) ialah antara muka pensuisan elektrik yang direka bentuk untuk peranti pensuisan kuasa{1}}berat yang mengendalikan lonjakan arus tinggi. Ia menyediakan penyelesaian patuh RoHS-kadmium-yang menawarkan rintangan kimpalan arka, kestabilan terma dan hakisan bahan rendah di bawah beban elektrik AC dan DC yang menuntut.
Formulasi Bahan & Struktur Mikro
Komposisi AgSnO2 88/12:88% Perak, 12% Timah Oksida. Perumusan standard mengimbangi rintangan hakisan arka dengan rintangan sentuhan rendah.
Komposisi AgSnO2 90/10:90% Perak, 10% Timah Oksida. Dirumuskan untuk merendahkan rintangan sentuhan dan kejatuhan milivolt dalam-penyampai sensitif suhu.
Pengubahsuaian Oksida Doped:Penambahan terkawal Indium Oxide (In2O3, 0.5% - 2.0%) atau Tungsten Oxide (WO3, 0.2% - 1.0%) menapis sempadan butiran dan menyekat penggumpalan zarah oksida semasa kitaran haba.
Kelebihan Teknikal
Anti-Prestasi Kimpalan:Zarah oksida yang tersebar secara seragam membantu mengganggu penghubung logam cecair yang terbentuk semasa gangguan-arus tinggi.
Pematuhan Alam Sekitar:100% Kadmium-bebas, mematuhi peraturan EU RoHS Directive 2011/65/EU dan REACH.
Hakisan Bahan Rendah:Penyerakan seragam zarah SnO2 meminimumkan pitting hakisan permukaan dan degradasi sentuhan ke atas operasi pensuisan lanjutan.
Bentuk & Geometri Mekanikal
Cip Datar & Segiempat Segiempat:Panjang 2.0 - 25.0 mm, Lebar 2.0 - 20.0 mm, Tebal 0.5 - 4.0 mm.
Cakera & Profil Kubah:Diameter Luar 3.0 - 20.0 mm, Jejari Mahkota Sfera R10 - R50 mm.
Potongan Jalur Bimetal:Lapisan berfungsi AgSnO2 terikat secara metalurgi pada lapisan asas kuprum dengan nisbah ketebalan lapisan piawai (70/30 atau 50/50).
Spesifikasi Teknikal Utama
|
Parameter |
Spesifikasi / Toleransi |
|
Kandungan Perak (Ag) |
86.0% - 92.0% |
|
Ketumpatan Bahan |
Lebih besar daripada atau sama dengan 9.8 - 10.1 g/cm3 |
|
Kekerasan mikro |
80 - 120 HV0.5 |
|
Kekonduksian Elektrik |
38 - 48 MS/m (65% - 82% IACS) |
|
Kekuatan Ricih Dwilogam |
Lebih besar daripada atau sama dengan 150 MPa |
|
Toleransi Dimensi |
Lebar/Panjang +/- 0.03 mm, Ketebalan +/- 0.02 mm |
|
Saiz Zarah Oksida |
D50 Kurang daripada atau sama dengan 3.0 um (serakan seragam) |
Ciri-ciri Prestasi Elektrik
Ketahanan Arus Masuk:Direka bentuk untuk menahan sementara arus masuk puncak sehingga 800 A (tempoh 10 ms) di bawah ujian garis dasar tanpa lebur permukaan atau kimpalan sentuhan.
Kestabilan Degradasi Terma:Fasa oksida terpencar mengekalkan kestabilan struktur terhadap kekasaran butiran pada suhu sentuhan arka setempat sehingga 900 darjah C.
Penurunan Millivolt Rendah:Mengekalkan rintangan sentuhan yang rendah (biasanya penurunan < 30 mV di bawah arus operasi terkadar dan daya sentuhan ke atas ujian hayat elektrik garis dasar).
Aplikasi Utama
Penghubung AC Industri:Petua sesentuh bertukar berkadar daripada 9 A kepada 630 A untuk pusat kawalan motor dan sistem pengagihan kuasa.
Pemutus Litar Kes Beracuan (MCCB):Kenalan arka utama untuk kesalahan-peralatan gangguan semasa.
Geganti Automotif:Unit kawalan-beban lampu tinggi dan motor aruhan-tertakluk kepada transien arus masuk yang teruk.
Pilihan Pembinaan Lapisan & Sandaran
Pembinaan Lapisan:Tersedia dalam konfigurasi logam Aloi Pepejal, Dwilogam (Sandaran tembaga) atau Tri-logam (menampilkan lapisan perantaraan perak tulen 0.05 - 0.15 mm untuk memudahkan pengaliran haba dan elektrik).
Penyandaran & Pematerian Prabentuk:Lapisan sandaran perak halus, penyaduran fluks boleh dipateri atau lapisan aloi pemateri perak pra-pakai (Ag-Cu-pateri Zn 0.05 - 0.10 mm) untuk penyambungan automatik.
Geometri Tersuai:Profil bercop yang dihasilkan kepada spesifikasi CAD pelanggan, termasuk tepi chamfered, lesung pengesan kedudukan dan mahkota jejari tersuai.
Jaminan & Pengesahan Kualiti
Pemeriksaan Bon Ultrasonik:100% C-mengimbas ujian akustik untuk mengesan antara muka mikro-lompang, kawasan tidak terikat atau penepian antara aloi perak dan lapisan sokongan kuprum.
Analisis Komposisi Unsur:Ujian X-Ray Fluorescence (XRF) dan Inductively Coupled Plasma (ICP) untuk mengesahkan komposisi kimia dan mengesan had kekotoran.
Peperiksaan Metalografi:Analisis mikrostruktur mengesahkan penyebaran zarah SnO2 halus dengan saiz aglomerat dikawal ketat di bawah 3 um.
Sokongan Pembungkusan & Pemasangan Automatik
Pembungkusan Anti{0}}Pengoksidaan Vakum:Dimeterai dalam-kelembapan tugas berat-beg penghalang dengan pembungkusan bahan pengering (1,000 hingga 5,000 unit setiap beg).
Pembungkusan Talian Automatik:Tersedia dalam Tape & Reel atau Dulang Matriks termobentuk ketepatan yang dioptimumkan untuk sistem pemilihan-dan-automatik serta-jentera pematerian berkelajuan tinggi.
Pembungkusan Eksport:Dikemas dalam karton beralun dua-dinding bertetulang dengan poli luar-belang untuk perlindungan pengangkutan laut dan udara antarabangsa.
Pertanyaan Teknikal & Keperluan RFQ Pemilihan
Untuk membantu pasukan kejuruteraan kami memberikan sebut harga yang tepat dan pengesyoran teknikal, sila berikan parameter berikut semasa menyerahkan pertanyaan:
Sasaran Aplikasi & Jenis Peranti ( AC Contactor, Automotive Relay, MCCB).
Keadaan Operasi:Arus berkadar (A), voltan (V), jenis beban (induktif, perintang, beban lampu), dan arus masuk puncak.
Dimensi & Profil:Panjang, lebar, ketebalan, mahkota jejari atau geometri langkah (lukisan CAD diutamakan dalam format .STEP atau .DWG).
Nisbah Struktur & Lapisan:Pepejal, Bimetal (AgSnO2/Cu) atau Tri{1}}logam, termasuk ketebalan lapisan sandaran yang diperlukan.
Keperluan sandaran:Sandaran biasa, salutan pateri-perak atau pra{1}}pateri.
Soalan Lazim
Cool tags: cip kenalan oksida timah perak, pengeluar cip kenalan oksida timah perak China, pembekal, Bahan Hubungan Elektrik, Kenalan relay pelindung magnet, Kenalan Kompaun Rivet
