Description/kawalan

Hantar pertanyaan

Kepersisan-dicipta melalui metalurgi serbuk, pengoksidaan dalaman dan proses pengepalaan-sejuk, cip sentuhan aloi perak ini berfungsi sebagai-pembawa arus utama dan elemen pemadam-dalam peralatan elektrik voltan rendah-ke-sederhana. Menggabungkan perak halus dengan fasa serakan seperti nikel atau oksida logam, ia memberikan rintangan elektrik yang rendah, sifat-anti kimpalan dan rintangan hakisan arka di bawah pensuisan arus tinggi-berterusan. Tersedia dalam profil pepejal, dwilogam dan tri{10}}logam, cip ini disesuaikan untuk suis dinding, geganti, suis mikro, pemutus litar kecil (MCB) dan butang tekan industri.

Pemilihan Bahan & Prestasi

AgCdO (88/12, 90/10):Menyampaikan keupayaan anti-kimpalan yang unggul dan rintangan sentuhan yang stabil merentas-gangguan arus AC tugas berat.

AgSnO2 (90/10):Pilihan bebas kadmium-yang mematuhi alam sekitar dengan kestabilan terma, pemindahan bahan rendah dan rintangan hakisan arka tinggi di bawah beban induktif.

AgNi (90/10, 80/20):Kekonduksian elektrik yang tinggi digabungkan dengan kebolehkerjaan mulur yang sangat baik, sesuai untuk beban sederhana dan frekuensi pensuisan yang tinggi.

AgZnO (92/8):Mempunyai ciri pemadaman arka pantas-dan hingar pensuisan rendah, sesuai untuk suis isi rumah dan penyentuh industri ringan.

Perak Halus (99.9% Ag) / AgCu:Rintangan sentuhan awal yang rendah untuk litar-voltan rendah yang memerlukan penurunan voltan minimum dan-pensuisan beban mikro.

Spesifikasi Teknikal Utama

Parameter	Julat Spesifikasi	Kaedah Pengujian
Ketepatan Kandungan Perak	±0.3% daripada perumusan sasaran	Pentitratan / ICP-OES
Julat Ketumpatan	9.8 - 10.3 g/cm³	Kaedah Archimedes
Kekonduksian Elektrik	45 - 62 MS/m (78% - 105% IACS)	Meter Kekonduksian Arus Eddy
Julat Kekerasan	60 - 140 HV	Ujian Kekerasan Vickers
Toleransi Dimensi	Diameter Luar: ±0.02 mm\|Ketebalan: ±0.015 mm	Pengukuran Koordinat Optik
Nisbah Lapisan Dwilogam	Aloi Ag: 20% - 50%\|Asas Cu: 50% - 80%	Bahagian{0}}Metalografik
Kekuatan Ricih Antara Muka	Lebih besar daripada atau sama dengan 120 MPa	Ujian Ricih Memusnahkan
Kapasiti Semasa Berterusan	Sehingga 63 A (tahan lonjakan sehingga 10 kA)	Ujian Ketahanan Elektrik

Profil Geometrik & Pilihan Struktur

Cip Cakera Pepejal & Persegi:Ketebalan dari 0.3 mm hingga 3.5 mm; diameter/lebar dari 1.5 mm hingga 12.0 mm.

Cip Komposit Bimetal:Lapisan aloi Ag atas (0.15–1.2 mm) sejuk-dikimpal pada lapisan asas Cu (0.3–2.5 mm) untuk mengoptimumkan penggunaan logam berharga.

Tri-Jalur Logam:Konfigurasi berlapis aloi Ag / Cu / Ag atau aloi Ag / Cu / Ni direka untuk-operasi pengecapan berterusan berkelajuan tinggi.

Kontur Permukaan:Pilihan jejari atas sfera dari R2.0 mm hingga R15.0 mm; permukaan rata dikisar ke kekasaran permukaan Ra Kurang daripada atau sama dengan 0.4 µm.

Brazing-Sandaran Sedia:Sisi belakang pra-disalut dengan pateri Ag-Cu-Zn atau lapisan Ni tulen 2.0–5.0 mikron untuk talian pemasangan automatik.

Kelebihan Kejuruteraan

Penindasan Terma Arka:Fasa oksida tersebar menyerap tenaga semasa pemisahan sentuhan, mengurangkan pengumpulan haba setempat.

Rintangan Operasi Rendah:Matriks perak-ketulenan tinggi mengekalkan rintangan sentuhan di bawah 1.5 mikro-ohm di bawah tekanan sentuhan ujian standard.

Sifat Anti-Penyatuan:Halangan fasa komposit menghalang kimpalan haba permukaan semasa beban puncak sementara atau litar pintas.

Ketahanan Operasi yang Tinggi:Matriks bertetulang -mikro menyokong sehingga 100,000 kitaran pensuisan di bawah keadaan operasi dan beban yang ditetapkan.

Aplikasi Sasaran

Kawalan Kediaman & Bangunan:Suis rocker, modul dimmer, soket dinding, suis lampu.

Automasi Perindustrian:Butang tekan, suis had, suis pemilih, kawalan berhenti kecemasan.

Sistem Automotif & Perkakas:Kawalan tetingkap kuasa, geganti pemula, termostat, suis mikro.

Peralatan Perlindungan Kuasa:Pemutus litar miniatur (MCB), peranti arus sisa (RCD), pemula motor.

Keupayaan Pengilangan & Penyesuaian

Toleransi Ketepatan Ketat:Saiz tersedia hingga ±0.008 mm untuk-kelajuan tinggi automatik peralatan pengisihan dan pemasangan.

Kejuruteraan Mikrostruktur:Penyerakan zarah oksida tersuai (100 nm hingga 2.0 mikron) dan peratusan Ag daripada 60% hingga 99.99%.

Pilihan Penyaduran Permukaan:Terbalik-denyar perak sisi (1.0 - 3.0 µm), lapisan bawah nikel (2.0 - 5.0 µm) atau kemasan kilang terang kosong.

Profil CAD Tersuai:Geometri tersuai yang dihasilkan terus daripada fail STEP, IGES, DXF atau DWG pelanggan.

Nisbah Pelapisan Fleksibel:Ketebalan lapisan perak boleh laras antara 10% dan 60% daripada jumlah ketebalan komponen.

Jaminan Kualiti & Pengujian

Analisis Komposisi:Kimia lot cair disahkan melalui Spektrometri Pelepasan Optik Plasma Berganding Secara Induktif.

Pemeriksaan Struktur Mikro:Metalografi optik mengesahkan pengedaran zarah oksida, ketumpatan sempadan butiran, dan integriti antara muka pelapisan.

Ujian Integriti Antara Muka:Ujian ricih mekanikal dijalankan setiap 5,000 unit untuk menjamin delaminasi sifar lapisan.

Pengesanan Kecacatan Ultrasonik:Mengimbas mikroskop akustik mengesan lompang dalaman, mikro-retak atau kecacatan ikatan hingga 0.05 mm.

Isih Optik 100%:Sistem penglihatan automatik menyemak dimensi, burr permukaan, perubahan warna dan ubah bentuk struktur sebelum pembungkusan.

Pembungkusan & Logistik

Perlindungan Vakum Nitrogen:Dimeterai di dalam beg penghalang anti-statik, lembapan-yang diisi dengan gas nitrogen lengai untuk mengelakkan kekotoran dan pengoksidaan.

Penyepaduan bahan pengering:Sisipan gel silika mengekalkan kelembapan relatif dalaman di bawah 10% sepanjang transit maritim yang panjang.

Bekalan Pita Pembawa:Tersedia dalam pita pembawa standard (8 mm - 32 mm) untuk memilih terus-dan-meletakkan pemasangan pelekap permukaan.

Kebolehkesanan Lot:Label berkod bar termasuk nombor kelompok, kod haba, dimensi tepat, kuantiti dan cap masa pemeriksaan.

Dokumentasi Pematuhan:Dihantar dengan sijil pemeriksaan metalurgi penuh yang mematuhi piawaian pengangkutan udara dan laut antarabangsa.

Soalan Lazim

S: Apakah kekuatan ikatan yang dijamin pada cip sentuhan dwilogam?

J: Cip dwilogam diproses melalui-pepejal bertekanan tinggi-kimpalan sejuk keadaan diikuti dengan rawatan haba resapan terkawal, mencapai kekuatan ricih antara muka melebihi 120 MPa.

S: Bagaimanakah pengoksidaan perak dihalang semasa penyimpanan?

J: Cip mengalami pempasifan anti-dan di vakum-ditutup dalam nitrogen-pembungkusan penghalang lembapan-, memberikan jangka hayat minimum 24 bulan di bawah keadaan penyimpanan yang disyorkan.

S: Bolehkah perkakas dihasilkan terus daripada model CAD pelanggan?

J: Perkakas tersuai menerima format fail STEP, IGES, DXF dan DWG untuk memadankan konfigurasi perumah suis yang unik.

S: Apakah dokumentasi kualiti yang mengiringi setiap penghantaran?

J: Setiap kumpulan penghantaran termasuk Sijil Analisis (CoA) yang menyatakan komposisi kimia, nisbah pelapisan, nilai kekerasan, log ukuran dimensi dan pernyataan pematuhan RoHS/REACH.

S: Bagaimana untuk memilih antara AgNi, AgSnO2 dan AgCdO untuk aplikasi tertentu?

A: AgNi menyediakan kekonduksian elektrik yang tinggi dan kebolehkerjaan mulur untuk beban sederhana dan litar perintang. AgSnO2 menawarkan perlindungan hakisan arka yang unggul dan kestabilan terma di bawah beban induktif atau-tinggi. AgCdO memberikan rintangan sentuhan rendah yang stabil di bawah kitaran pensuisan AC tugas berat-.

Cool tags: cip kenalan aloi perak untuk suis, cip kenalan aloi perak China untuk pengeluar suis, pembekal, Bahan Hubungan Elektrik, Kenalan relay pelindung magnet, Kenalan Kompaun Rivet