Cip Sentuhan Perak Halus menampilkan ketulenan perak minimum yang dijamin sebanyak 99.99% (Ag), ketepatan-dicap untuk menyampaikan rintangan sentuhan ultra-rendah dan kekonduksian terma yang luar biasa merentas komponen pensuisan yang halus. Direkayasa khusus untuk suis-mikro, geganti isyarat, termostat bi-logam dan penderia voltan-rendah, sesentuh perak tulen ini membantu meminimumkan kehilangan isyarat dan memberikan rintangan yang tinggi kepada kimpalan sentuhan semasa kitaran arus rendah-yang kerap. Kemulurannya yang tinggi membolehkan staking sejuk yang lancar, pematerian frekuensi tinggi-atau kimpalan ultrasonik terus pada terminal pembawa tembaga dan loyang tanpa keretakan sendi.
Spesifikasi Teknikal & Keupayaan Penyesuaian
|
Parameter / Ciri |
Julat Piawai |
Pilihan Tersuai / Ketepatan |
Standard Pemeriksaan / Pengujian |
|
Ketulenan Perak (Ag) |
Lebih besar daripada atau sama dengan 99.99% |
MTR kimia setiap kumpulan haba |
Spektrometri Pancaran Optik (OES) |
|
Ambang Kekotoran |
< 100 ppm total |
Cu, Fe, Pb, Bi, Cd dihadkan dengan ketat |
Plasma Berganding Secara Induktif (ICP) |
|
Kandungan Oksigen |
< 10 ppm |
Vakum-awal{1}}pembalasan |
Analisis gabungan gas |
|
Kekonduksian Elektrik |
Lebih daripada atau sama dengan 106% IACS (61.5 MS/m) |
Disahkan setiap kekili pengeluaran |
Eddy-ujian kekonduksian semasa |
|
Julat Kekerasan |
40 – 55 HV (Anil) |
80 – 110 HV (Kerja keras) |
Mikro-Penguji kekerasan Vickers (HV0.5) |
|
Kekuatan Tegangan |
170 – 220 MPa |
Langkah-anil untuk kemuluran staking |
Mesin ujian tegangan |
|
Had Ketebalan |
0.10 mm – 2.00 mm |
Toleransi ±0.003 mm |
Mikrometer digital & tolok optik laser |
|
Had Lebar & Panjang |
0.80 mm – 15.00 mm |
Toleransi ±0.008 mm |
Sistem pengukuran penglihatan{0}}tinggi |
|
Hubungi Kekasaran Muka |
Ra Kurang daripada atau sama dengan 0.40 µm |
Ra Kurang daripada atau sama dengan 0.15 µm (Ketepatan digilap) |
Profilometer permukaan |
|
Burr Setem Maks |
Kurang daripada atau sama dengan 0.010 mm |
Mati progresif karbida{0} berkelajuan tinggi |
100% Pemeriksaan Optik Automatik (AOI) |
|
Pembinaan Bahan |
Perak Halus Pepejal (Ag) |
Ag/Cu Bimetal (10%–50% lapisan Ag) |
Audit metalografi keratan rentas-. |
|
Salutan Pateri Bahagian Belakang |
Tiada (Perak Kosong) |
Pra{0}}Ag-Cu-Zn atau Ag-Sn fluks |
Ujian kebolehpaterian & ricih{0}}kekuatan |
Kelebihan Metalurgi Perak Tulen
Ultra-Kerintangan Sentuhan Rendah:Meminimumkan penurunan milivolt dan membantu menghalang herotan isyarat dalam-aplikasi pensuisan semasa yang rendah.
Pelesapan Terma Pantas:Memindahkan haba sentuhan dari persimpangan dengan cekap untuk melindungi perumahan termoplastik di sekelilingnya.
Rintangan Atmosfera:Menentang pengoksidaan permukaan dalam keadaan atmosfera biasa, mengekalkan sentuhan elektrik yang stabil dalam persekitaran yang tidak-mensulfida.
Kemuluran Staking Sejuk:Struktur kristal anil yang lembut-menurunkan haus cetakan dan mengelakkan keretakan-mikro semasa rivet-tinggi automatik.
Format & Geometri Produk
Cip Segiempat Rata:Geometri jalur piawai untuk lekatan terus pada mata air daun dan bilah geganti.
Jalur & Cakera Persegi:Geometri bulat atau segi empat sama dengan muka sentuhan atas rata, sfera atau bermahkota.
Profil Berlapis Bimetal:Sejuk lapisan perak tulen-terikat pada asas tembaga-bebas oksigen, mengoptimumkan penggunaan bahan logam berharga.
Perimeter Dicap Tersuai:Bentuk berprofil yang menampilkan tepi chamfer, bucu bulat atau-nib brazing pra-dibentuk.
Sampul Elektrik & Pengendalian
Ambang Beban Semasa:Disyorkan untuk menukar arus di bawah 5 A (beban rintangan); aplikasi arus atau induktif yang lebih tinggi memerlukan rumusan perak-oksida logam (AgCdO/AgSnO2).
Pembajaan Terkawal:Pengerasan kerja sejuk-tepat menghalang ubah bentuk tepi semasa pengasingan penyuap mangkuk getaran automatik.
Rintangan Kejutan Terma:Kekisi hablur yang stabil menahan peralihan suhu operasi yang pantas daripada -55 darjah ke +150 darjah tanpa keretakan mikro.
Keserasian Menyertai:Dirumuskan untuk kimpalan rintangan automatik, pematerian relau, dan kimpalan titik laser pada substrat aloi kuprum.
Aplikasi Penukaran Biasa
Geganti Isyarat & PCB:Rangkaian pensuisan telekom, geganti penghalaan isyarat audio dan modul kawalan papan litar bercetak.
Suis Mikro Ketepatan-:Suis had industri,-mekanisme butang tekan dan kunci pintu perkakas.
Termostat dwilogam:Pengawal selia suhu, pemotongan terma HVAC-dan kawalan perlindungan perkakas domestik.
Penderia Kawalan Automotif:Penunjuk kedudukan, suis lajur stereng dan-kawalan papan pemuka semasa yang rendah.
Protokol Jaminan Kualiti
Pengesahan Kimia Spektrometri:Setiap gegelung mentah menjalani spektrometri pelepasan optik untuk menjamin ketulenan perak minimum 99.99%.
100% Pemeriksaan Dimensi Optik:Sistem penglihatan dalam-baris sentiasa memantau lebar, panjang dan ketinggian burr semasa pengecapan-tinggi.
Audit Fizikal & Kekerasan:Ujian kelompok menyemak kekerasan dan kekonduksian semasa Vickers-terhadap lukisan dan spesifikasi pelanggan.
Ujian Ikatan & Kebolehpaterian:Ujian terma terma dan{0}}kekuatan ricih mengesahkan lekatan lapisan dwilogam dan kebolehmaterian bahagian belakang.
Anti-Pembungkusan & Logistik Global
Nitrogen-Pembungkusan Vakum Dibersihkan:Dimeterai dalam beg vakum anti-statik, lembapan{1}}yang mengandungi pek pengering aktif.
Format SMT Pita & Kekili:Ketepatan pita pembawa timbul timbul pada gulungan standard 13-inci untuk pemilihan SMT terus-dan meletakkan pemasangan automatik.
Anti-Bekas Pukal Statik:Bekas tegar direka untuk talian pemasangan manual dan penyepaduan penyuap mangkuk bergetar.
Logistik Pematuhan:Karton luar yang ditanda dengan label kebolehkesanan lot-banyak haba yang mematuhi piawaian penghantaran antarabangsa.
Soalan Lazim
Cool tags: cip kenalan perak halus, pengeluar cip kenalan perak halus China, pembekal, Bahan Hubungan Elektrik, Kenalan relay pelindung magnet, Kenalan Kompaun Rivet

