Description/kawalan

Hantar pertanyaan

Cip sentuhan Silver Cadmium Oxide (AgCdO) dihasilkan melalui metalurgi serbuk dan proses pengoksidaan dalaman, menggabungkan perak yang ditapis dengan zarah kadmium oksida yang tersebar seragam. Dicipta untuk aplikasi pensuisan AC/DC beban sederhana-ke-berat, komponen sesentuh ini memberikan rintangan hakisan arka, sifat anti-kimpalan di bawah lonjakan semasa dan rintangan sentuhan yang stabil merentas operasi kitaran.

Rumusan Bahan

Gred AgCdO disesuaikan dengan kapasiti pecah dan keperluan pensuisan yang berbeza:

AgCdO 90/10 (10% CdO):Kekonduksian haba dan elektrik yang lebih tinggi dengan rintangan sentuhan yang lebih rendah; sesuai untuk-operasi penukaran frekuensi tinggi.

AgCdO 88/12 (12% CdO):Kekonduksian elektrik yang seimbang dan keupayaan pelindapkejutan-arka untuk geganti am dan penyentuh.

AgCdO 85/15 (15% CdO):Rintangan yang lebih tinggi terhadap kimpalan sentuhan dan hakisan elektrik dalam keadaan kerosakan litar-pendek yang melampau.

Spesifikasi Teknikal & Prestasi

Parameter	Julat Spesifikasi	Kaedah Ujian / Standard
Ketepatan Kandungan Perak	Baki Ag ±0.5% berat	Pentitratan kimia & XRF
Saiz Zarah CdO	0.5 µm – 2.5 µm serakan seragam	Metalografi Optik
Ketumpatan Bahan	9.8 – 10.2 g/cm³ (Bergantung gred)	Kaedah Archimedes
Kekonduksian Elektrik	35 – 48 MS/m (60% – 80% IACS)	Ujian semasa pusar
Julat Kekerasan	80 – 130 HV	Penguji kekerasan Vickers
Toleransi Dimensi	Panjang/Lebar: ±0.05 mm, Tebal: ±0.02 mm	Projektor optik / Mikrometer
Kekuatan Ricih Antara Muka	Lebih daripada atau sama dengan 180 MPa (Silver-Sandaran tembaga)	Ujian ricih tegangan
Kapasiti Mengganggu	Kedudukan sehingga 3,000 A	Ujian ketahanan pemutus litar

Ciri-ciri Bahan

Pelesapan Tenaga Arka:Kadmium oksida menyublim di bawah suhu arka yang tinggi, menyerap tenaga arka tanpa meninggalkan sisa logam konduktif.

Rintangan Kimpalan:Membantu menghalang gabungan sentuhan semasa-surges semasa tinggi awal dan keadaan rotor terkunci-motor.

Pengekalan kekonduksian:Mengekalkan rintangan sentuhan yang stabil merentasi kitaran beban berulang di bawah had operasi yang ditetapkan.

Hakisan Terkawal:Meminimumkan pemindahan bahan tidak simetri di bawah konfigurasi voltan DC.

Hubungi Chip Geometries

Segiempat Rata & Segiempat:Ketebalan 0.4 mm hingga 3.5 mm; lebar/panjang 2.0 mm hingga 25.0 mm.

Berkubah & Berjejari:Jejari sfera R3.0 mm hingga R15.0 mm; toleransi ketebalan tengah dalam ±0.03 mm.

Berprofil & Dihidangkan:Bahagian rentas tersuai-yang menampilkan pelepasan perimeter untuk aliran fluks terkawal.

Konfigurasi Pelapisan & Penyandar

AgCdO{0}}Lapisan tunggal:Direka untuk mengimpal rintangan terus pada lengan sokongan sentuhan.

Bi-Logam (AgCdO / Fine Ag):10% hingga 30% ketebalan lapisan sokongan untuk meningkatkan kebolehkimpalan dan integriti sendi.

Tri-Logam (AgCdO / Fine Ag / Cu):Konfigurasi berbilang-lapisan dioptimumkan untuk-pemasangan automatik berkelajuan tinggi.

Pra-Aloi Pateri Gunaan:Lapisan sandaran BAg-7 atau BAg-24 bersepadu (0.05 mm – 0.15 mm ±0.01 mm ketebalan).

Kemasan Permukaan:Pilihan-kurling bersilang, sandaran berlesung pipit atau licin-digulung.

Aplikasi

Penghubung Perindustrian:Petua hubungan utama untuk tugas menukar AC-3 dan AC-4.

Pemutus Litar Kes Beracuan (MCCB):Arka dan sesentuh utama untuk saiz bingkai 100 A hingga 630 A.

Pemutus Litar Miniatur (MCB):Petua gangguan litar pintas-dalam peranti perlindungan.

{0}}Geganti Tugas Berat:Geganti pemula automotif dan modul kawalan kuasa industri.

Jaminan Kualiti & Kebolehkesanan

Pengesahan Mikrostruktur:Mikroskopi optik mengesahkan pengedaran zarah CdO seragam dan keliangan makro sifar-.

Spektrometri XRF:Mengesahkan ketulenan perak dan ketebalan lapisan sandaran setiap kelompok.

Pengesanan Cacat Ultrasonik:Mengimbas antara muka dwi-logam dan tri{1}}logam untuk lompang ikatan atau penepian.

Ujian Mekanikal:Ujian ricih memastikan integriti struktur ( Lebih daripada atau sama dengan 180 MPa) di bawah kesan mekanikal yang berulang.

Dokumentasi:Sijil Analisis (CoA) disediakan dengan setiap penghantaran yang memperincikan komposisi dan ukuran ketumpatan.

Pembungkusan & Logistik

Pembungkusan Tertutup Vakum:Nitrogen-membersihkan beg PE dengan bahan pengering (1,000 hingga 10,000 keping setiap beg).

Pita & Kekili:Anti-pita pembawa statik yang sepadan dengan piawaian EIA-481 untuk automasi-dan tempat.

Peti Eksport:Karton beralun yang diperkukuh pada palet terawat haba yang mematuhi ISPM-15.

Soalan Lazim

S: Bagaimanakah komposisi kimia disahkan bagi setiap lot?

J: Setiap lot pengeluaran menjalani ujian kimia dan analisis spektrometri XRF. Sijil Analisis (CoA) mengiringi setiap penghantaran yang memperincikan komposisi dan ukuran ketumpatan yang tepat.

S: Mengapakah lapisan sandaran perak atau tembaga halus disyorkan?

A: Lapisan sokongan perak atau tembaga tulen mengasingkan kadmium oksida daripada kolam kimpalan semasa kimpalan rintangan atau pematerian, memastikan kekuatan ricih yang lebih tinggi dan mencegah kegagalan sendi.

S: Apakah masa utama standard untuk perkakasan dan prototaip tersuai?

J: Sampel prototaip yang sepadan dengan lukisan kejuruteraan anda biasanya dihasilkan dalam masa 10 hingga 15 hari perniagaan menggunakan-alatan progresif dalaman.

Cool tags: cip kenalan kadmium oksida perak, pengeluar cip kenalan kadmium oksida perak China, pembekal